5G時(shí)代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級，以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和天線數(shù)量的成倍增長，導(dǎo)致設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。為了解決此問題，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會加入越來越多的高性能導(dǎo)熱材料，因此導(dǎo)熱填料的作用將愈發(fā)重要，未來需求也將持續(xù)增長!

　　【5G推動(dòng)導(dǎo)熱材料需求量快速提升】

　　根據(jù)BCC Research的預(yù)測，全球界面導(dǎo)熱材料的市場規(guī)模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復(fù)合增長率超百分之七。 隨著5G時(shí)代下游市場的快速發(fā)展，將帶來導(dǎo)熱材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)的巨大增量需求。

　　導(dǎo)熱填料及器件在通訊領(lǐng)域有著大量應(yīng)。同時(shí)，由于通信設(shè)備功率不斷加大，發(fā)熱量也在快速上升。隨著5G手機(jī)在2019年上市，因此2021年以后，5G手機(jī)年銷量將突破億部級別，基站數(shù)量將達(dá)到800萬個(gè)，這將較大增加導(dǎo)熱材料需求。

　　【5G推動(dòng)導(dǎo)熱材料性能提升】

　　隨著5G時(shí)代單一電子設(shè)備上集成的功能逐漸增加并且復(fù)雜化，以及設(shè)備本身的體積逐漸縮小，對電子設(shè)備的熱管理技術(shù)提出了更高的要求。如對導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)和長時(shí)間工作的導(dǎo)熱穩(wěn)定性要求逐漸提高，這一趨勢為導(dǎo)熱材料的發(fā)展提供了機(jī)會。

　　目前，行業(yè)內(nèi)大量應(yīng)用的導(dǎo)熱材料包括導(dǎo)熱硅膠片(5G高導(dǎo)熱硅膠片填料(ZH-B)) 、導(dǎo)熱硅脂(5G高導(dǎo)熱硅脂填料(ZH-A))、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱相變化材料等。

　　為了解決5G時(shí)代熱管理問題，在導(dǎo)熱界面材料性能方面，合肥中航納米公司可以將導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率提升到7W/m*K及以上。除了此之外，合肥中航納米公司也在不斷探索其他散熱方式，采用多種導(dǎo)熱產(chǎn)品綜合應(yīng)用的解決方案，使導(dǎo)熱產(chǎn)品不斷創(chuàng)新和豐富。

　　【導(dǎo)熱材料行業(yè)如何抓住機(jī)遇?】

　　5G時(shí)代推動(dòng)導(dǎo)熱材料需求量上漲，同時(shí)帶來更高的散熱要求以及更廣的應(yīng)用領(lǐng)域。作為導(dǎo)熱材料商如何做才能處于首要地位?

　　一方面，電子產(chǎn)品因其個(gè)性化的設(shè)計(jì)，對導(dǎo)熱材料的功能有著特別的需求，極大的促使導(dǎo)熱材料的應(yīng)用和創(chuàng)新。企業(yè)根據(jù)下游用戶的需求，對其所應(yīng)用的產(chǎn)品進(jìn)行分析，為客戶提供定制化的導(dǎo)熱材料解決方案，以優(yōu)化的設(shè)計(jì)、適宜的材料選型和性價(jià)比來滿足客戶的需求。

　　另一方面，具備定制化導(dǎo)熱填料(導(dǎo)熱氮化鋁、導(dǎo)熱氮化硼、單晶氧化鋁等)及解決方案能力的供應(yīng)商，把握終端客戶創(chuàng)新方向并加強(qiáng)與上游的合作關(guān)系?？v觀導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)的發(fā)展離不開上下游的全力配合，實(shí)現(xiàn)無縫溝通，資源共享，才能更順利、快速的完成產(chǎn)品開發(fā)，搶占市場。

　　5G到來，智能手機(jī)的“熱量”將何去何從?

　　在智能手機(jī)普及之前的1G和2G時(shí)代，手機(jī)較少受到散熱方面的技術(shù)困擾。但隨著3G智能機(jī)時(shí)代的來臨，手機(jī)硬件配置越來越高，CPU不斷向多核高性能方向升級，通信速率不斷提升，以及不斷追求手機(jī)的輕薄化、小型化，帶來的散熱需求也不斷上升，先后出現(xiàn)了導(dǎo)熱硅脂5G高導(dǎo)熱硅脂填料(ZH-A)、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱石墨片、多層石墨膜和熱管散熱等新材料和散熱器件。而對于即將到來的5G高速傳輸通信，散熱問題將成為智能手機(jī)前行很大的阻力。

　　(智能手機(jī)升級推動(dòng)導(dǎo)熱散熱材料種類的豐富)

　　當(dāng)前智能手機(jī)器件排布緊密，有效散熱成了保障手機(jī)正常運(yùn)行的關(guān)鍵，持續(xù)高溫也將對CPU造成不可逆的傷害。5G時(shí)代的數(shù)據(jù)傳輸量將大增，這將使得智能手機(jī)的過熱風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)提升，全球手機(jī)廠商都受此困擾。

　　華為輪值CEO徐直軍先生曾表示：“只從芯片耗電量看，5G是4G的2.5倍?！边@意味著手機(jī)的導(dǎo)熱、散熱將是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)!合肥中航納米可以提供5G高導(dǎo)熱硅脂填料(ZH-A)。

　　我們認(rèn)為，在5G時(shí)代即將到來的大的產(chǎn)業(yè)背景下，導(dǎo)熱材料正迎來發(fā)展的重要機(jī)遇期，而國產(chǎn)力量的快速成長將會分享行業(yè)成長的紅利。我們合肥中航納米技術(shù)發(fā)展有限公司是擁有導(dǎo)熱材料自主研發(fā)能力、積極布局打造自主材料品牌的平臺 亦將通過不斷發(fā)展逐步展開國產(chǎn)替代，進(jìn)而切入供應(yīng)鏈體系，分享下**業(yè)發(fā)展紅利的。